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22 juillet 2004 :

Collaboration entre Missler Software et AutoForm Engineering

Les Sociétés Missler Software et AutoForm Engineering sont heureuses d’annoncer l’intégration du savoir faire et de la technologie d’AutoForm dans la nouvelle version de TopSolid’Progress. La puissance des différentes fonctionnalités d’AutoForm, notamment en mise à plat des pièces de tôle incluant des déformations complexes (type embouties), permet à TopSolid’Progress de répondre encore mieux aux exigences des outilleurs.

Le but de cette collaboration est d’offrir aux utilisateurs la possibilité d’obtenir automatiquement la mise à plat de pièces complexes puis de concevoir la bande dans un processus entièrement associatif. Toutes les modifications apportées sur la pièce sont répercutées directement sur la bande et l’outillage. Cette technologie permet la mise à plat très rapide de toutes les formes de pièces en une seule étape, et réduit considérablement les itérations entre la pièce et l’outillage. AutoForm Engineering est un spécialiste plébiscité par tous les grands comptes de l’automobile pour la rapidité et la fiabilité de ses solutions métier en simulation et mise à plat des pièces de tôlerie.

Mise à plat avec traitement automatique des déformations Mise à plat avec traitement automatique des déformations

Suite à ce co-développement de très haut niveau, résultat de la fusion entre la meilleure technologie de simulation (AutoForm) et le très puissant logiciel de CFAO intégrée (TopSolid), la nouvelle version de TopSolid’Progress garantit une réduction considérable des délais de conception des outils progressifs et de leur fabrication à tous les sous-traitants et donneurs d’ordre du monde de l’emboutissage.

Cette version inédite de TopSolid’Progress correspond tout à fait à la philosophie de la gamme des produits TopSolid qui connaît un succès important notamment avec ses solutions TopSolid’Mold et TopSolid’Cam - Leaders mondiaux dans les domaines du moule et de la mécanique -.

Cette nouvelle solution sera offerte comme un supplément à la solution TopSolid déjà sur le marché. Son lancement officiel en France aura lieu lors du salon Micronora (28/09 au 01/10/2004 à Besançon, France) et à l’international lors du salon EuroBLECH (26/10 au 30/10/04 à Hanovre, Allemagne).

« Nous sommes très heureux de lancer cette technologie efficace qui lie les étapes de conception, simulation et fabrication d’une manière complètement associative » explique Christian Arber, directeur général de Missler Software. « Elle va beaucoup aider nos clients outilleurs à réduire leurs délais de fabrication. Ce fut un développement passionnant. Nous sommes très satisfaits de notre collaboration avec les ingénieurs d’AutoForm Engineering et bien sûr du résultat obtenu. »

Dr. Waldemar Kubli, le PDG d’AutoForm Engineering ajoute: « Pendant les 5 dernières années la simulation des processus d’emboutissage a été démontrée par les grands OEMs et leurs fournisseurs comme l’un des moyens les plus efficaces pour réduire les délais de fabrication et améliorer la qualité de planification. Nous sommes ravis d’annoncer la disponibilité de notre technologie à travers le logiciel CAD/CAM TopSolid de Missler Software et de mettre à la disposition des clients de Missler Software les avantages de notre simulation d’emboutissage. »

Communiqué de Presse [pdf - 95 KB], Illustration

Contact :
Vincent Ferragu
Directeur
AutoForm Engineering France
Les Jardins de la Duranne - Bâtiment C
510 rue René Descartes
F-13857 Aix-en-Provence Cedex 3
France

Tél.

+33 4 42 90 42 60

Fax

+33 4 42 90 42 62

 

Mise à jour : 22 juillet 2004